課程目標 高速、高密度嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計班 |
高速嵌入式硬件設(shè)計培訓課程為您講解高速、高密度嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計技術(shù)。課程采取理論講解和實際設(shè)計演示相結(jié)合的方式。廣大工程師通過此培訓可以掌握先進的高速嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計技術(shù),能夠完成高速嵌入式系統(tǒng)PCB及相關(guān)硬件的設(shè)計任務。 |
培養(yǎng)對象 |
對電路原理知識有一定了解,有過單片機或相關(guān)電路設(shè)計經(jīng)驗的工程師。 |
班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576/13918613812( 微信同號) |
堅持小班授課,為保證培訓效果,增加互動環(huán)節(jié),每期人數(shù)限3到5人。 |
上課時間和地點 |
上課地點:【上海】:同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈
近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班):硬件設(shè)計開班時間:2025年4月7日........................(歡迎您垂詢,視教育質(zhì)量為生命!) |
學時和費用 |
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學員免費推薦工作
專注高端培訓18年,曙海提供的課程得到本行業(yè)的廣泛認可,學員的能力
得到大家的認同,受到用人單位的廣泛贊譽。
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質(zhì)量保障 |
1、培訓過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽;
2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術(shù)支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。 |
課程進度安排--速高、高密度速嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計班 |
以DSP高速板/ARM |
時間 |
課程大綱 |
第一階段 |
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1. 板級架構(gòu)和電路圖設(shè)計
【內(nèi)容】學習常見處理器和配套器件使用方法。以DSP6000為例介紹系統(tǒng)構(gòu)建所需的全部芯片,包括存儲器,時鐘分配電路,連接邏輯等
【目標】通過學習掌握嵌入式系統(tǒng)電路圖設(shè)計,熟練使用常見的嵌入式處理器,并且達到能夠從板級架構(gòu)考慮設(shè)計取舍的水平,在設(shè)計上學會考慮測試相關(guān)的問題,做到design
for test
1.1. 嵌入式處理器
1.2. SDRAM特性和使用原則
1.3. Flash芯片
1.4. 高速數(shù)字邏輯電路特性
1.5. 串口
1.6. 電源,時鐘和復位電路
1.7. 其他外部設(shè)備
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第二階段 |
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2. 嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計
【內(nèi)容】學習嵌入式系統(tǒng)所需的高速電路設(shè)計技巧。包括高密度封裝的設(shè)計要點,高速信號設(shè)計原則,電源設(shè)計,特殊信號設(shè)計
【目標】通過學習掌握嵌入式系統(tǒng)所要求的電路板設(shè)計技術(shù),熟練掌握初步的高速電路設(shè)計技巧,能夠設(shè)計穩(wěn)定可靠的高速嵌入式系統(tǒng)。
2.1. 關(guān)于BGA封裝要考慮的問題
2.2. 設(shè)計電源和地平面
2.3. 設(shè)計規(guī)則對信號完整性的影響
2.4. 退耦電容
2.5. 高速信號
2.6. 怎樣判斷系統(tǒng)是否工作
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第三階段 嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計高級--嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
設(shè)計和仿真,怎樣通過仿真提高開發(fā)周期 |
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2. 嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計高級--嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計時序、SI、PI、EMC、電源完整性
設(shè)計和仿真
【內(nèi)容】學習嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計的高級技巧。包括嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計時序、SI、PI、EMC、電源完整性設(shè)計和仿真
【目標】通過學習掌握高速、高密度嵌入式系統(tǒng)所要求的PCB電路板設(shè)計高級技巧,熟練掌握嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計SDRAM,DDR3時序控制,SI仿真、控制,PI抑制干擾、EMC、電源完整性設(shè)計和仿真。
2.1. SDRAM,DDR3時序控制
2.2. 高速、高密度PCB抑制干擾
2.3. 高速、高密度PCB EMC設(shè)計
2.4. 高速、高密度PCB SI仿真
2.5. 高速、高密度PCB PI設(shè)計和仿真
2.6. 高速、高密度PCB電源完整性
2.7. 高速、高密度PCB后仿真
2.8. 怎樣通過仿真提高開發(fā)周期
2.9. 高速、高密度PCB串擾差分線解決技巧
2.10. 高速、高密度PCB串擾的查找和解決
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第四階段 高速、高密度dsp6000項目 |
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【內(nèi)容】通過項目實戰(zhàn)學習高速、高密度dsp6000板子的設(shè)計,通過實戰(zhàn)更上一層樓,完整學習板子從原理圖設(shè)計和仿真到PCB設(shè)計和仿真的全部過程。
【目標】項目實戰(zhàn)學習高速、高密度dsp6000板子的設(shè)計,通過實戰(zhàn)更上一層樓。
1.1. 高速、高密度dsp6000原理圖設(shè)計以及注意的問題
1.2. 高速、高密度dsp6000原理圖設(shè)計技巧詳解
1.3. 高速、高密度dsp6000原理圖設(shè)計的要點
1.4. 高速、高密度dsp6000仿真的技巧詳解
1.5. 高速、高密度dsp6000 PCB設(shè)計
1.6. 高速、高密度dsp6000PCB設(shè)計PSPICE仿真要注意的問題
1.7. 高速、高密度dsp6000PCB設(shè)計PSPICE仿真技巧詳解路
1.8. 時序設(shè)計
1.9. 串擾仿真和解決
1.10. 設(shè)計后仿真 |