教學優勢
曙海教育的課程培養了大批受企業歡迎的工程師。大批企業和曙海
建立了良好的合作關系。曙海教育的課程在業內有著響亮的知名度。
本課程，秉承18年積累的教學品質，以項目實現為導向,老師將會與您分享設計的全流程以及工具的綜合使用經驗、技巧。
課程簡介：
一、課程體系
1) 理論與方法學授課：
老師將系統講授封裝基板材料、制造工藝、設計規則以及業界主流的封裝類型的設計方法與流程，Cadence封裝設計工具 APD/SiP Layout的應用，低成本與高性能封裝設計案例與項目經驗分享。
2) 項目案例實訓：
二、課程介紹
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。封裝也是半導體集成電路芯片的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁-芯片上的接點/IO PAD用鍵合線(Bonding Wire)連接到封裝外殼的引腳或通過凸塊(Bump)直接將芯片與封裝基板連接，再扇出走線Fan-out到焊球，這些芯片引腳或封裝焊球Solder Ball又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環，封裝決定了芯片與系統互連的電性能以及芯片散熱性能。封裝的選型，封裝結構設計與基板設計決定了封裝的成本與封裝的電性能。基于此，本課程旨在為芯片設計公司或封裝廠的培養芯片封裝設計類專業技術人才。
三、課程大綱
1、封裝選型，基板設計，封裝設計
2、Major Package types and Assembly Process Introduction（主流封裝類型以及制造工藝的介紹 ）
導線架封裝結構與工藝；
Wire bond 封裝結構與工藝
Flip-chip倒封裝結構與工藝；
系統級封裝與混合封裝；
3、Introduction to Substrate（封裝基板的簡介）
什么是封裝基板 （What is Substrate ）；
常見的封裝基板制造工藝 ；
封裝基板的結構(Substrate Structure)；
封裝基板的表面處理(Substrate Surface Finish)；
封裝基板的原材料(Substrate Raw Material)
什么是封裝基板 （What is Substrate ）；
常見的封裝基板制造工藝 (Substrate MFG Process-Tenting/SAP/mSAP)；
封裝基板的結構(Substrate Structure)；
封裝基板的原材料(Substrate Raw Material)
4、Bonding Wire Types（鍵合線的種類）
鍵合銅線 Copper Wire；
鍵合金絲/金線 Gold Wire；
鍵合銀線 Silver Wire；
鍵合金絲/金線 Gold Wire；
5、Bumping Technology and Process Introduction（凸塊技術與工藝介紹）
銅柱凸塊 (Copper Pillar Bump)；
錫鉛凸塊；
環保型凸塊；
凸塊底部金屬化；
6．SiP Design Rule（系統級封裝的設計規則）
基板疊層結構材料的選擇；
系統級封裝的原理圖設計；
系統級封裝的設計規則；
物理規則設置；
電氣規則設置；
信號完整性/電源完整性/散熱與機械應力的考慮；
布線與DRC/SRC規則檢查；
基板疊層結構/PP/Core材料的選擇；
系統級封裝的設計規則；
物理規則設置；
電氣規則設置；
信號完整性/電源完整性/散熱與機械應力的考慮；
數字/模擬的隔離Isolation/Shielding；
Wire bond Profile模型設置；
布線與DRC/SRC規則檢查；
7.物理規則設置；
電氣規則設置；
8. Fan-out Design Rule（Fan-out封裝的設計規則）
Fan-out 封裝的設計規則；
物理規則設置(線寬/間距/過孔)；
電氣規則設置(阻抗/差分對/長度/Skew)；
信號完整性；
電源完整性的考慮；
布線與DRC規則檢查；
10、FBGA Design Rule（FBGA封裝的設計規則）
基板疊層結構/材料；
物理規則設置(線寬/間距/過孔)；
電氣規則設置(阻抗/差分對/長度/Skew)；
Bond wire Profile 模型設置；
布線與DRC/SRC規則檢查；
FBGA設計案例講解與演示；
基板疊層結構/材料；
物理規則設置；
電氣規則設置；
Bond wire Profile 模型設置；
布線與DRC/SRC規則檢查；
FBGA設計案例講解與演示；
11、CPU Processor FCBGA Design Rule（FCBGA封裝的設計規則）
基板疊層結構/PP/Core材料的選擇；
FCBGA基板的設計規則；
物理規則設置(線寬/間距/過孔)；
電氣規則設置
FCBGA基板的設計規則；
物理規則設置(線寬/間距/過孔)；
電氣規則設置(阻抗/差分對/長度)；
討論和答疑
