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 班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576/13918613812( 微信同號) |
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堅持小班授課，為保證培訓效果，增加互動環節，每期人數限3到5人。 |
| 上課時間和地點 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈
近開課時間(周末班/連續班/晚班）：2025年4月7日........................(歡迎您垂詢，視教育質量為生命！) |
| 實驗設備 |
☆資深工程師授課
☆注重質量
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| 質量保障 |
1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術支持。
3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。 |
網絡工程師培訓 |
招生對象
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| 研發部經理/主管、R&D工程師，NPI經理/主管、NPI工程師,SMT生產部經理/主管，DFM設計部、制造部、生產部、QA/DQE、PE(制程或產品工程師)、FAE工程技術人員、QE、SMT工藝/工程人員、元器件封裝制造人員、PTE測試部技術人員等。 |
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課程內容
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一、前言：
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當前的高性能電子產品，倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等）是PCBA組裝中應用非常普遍的器件，它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是容易出問題的薄弱環節。QFN、芯片級封裝WLP(wafer-level package)是更為先進的芯片封裝(CSP)，而層疊封裝POP（package on package）是更為復雜的特殊層迭結構的BGA器件，它們是采用傳統的SMT安裝工藝的倒裝焊器件。作為BGA/CSP/WLCSP/QFN/ POP等重要的單元電路及核心器件，在設計時應當優先布局，搞好其優化設計DFX(DFM\DFA\DFT)等問題。
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質量始于設計，占有較大比例多功能復雜特性的倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的高性能電子產品更是如此。在DFX及DFM設計初期，不僅須利用EDA設計工具搞好它們在PCB上的布局、布線效果仿真分析，在設計的圖樣階段發現可能存在的EMC、時序和信號完整性等問題，并找出適當的解決方案，還須重視搞好可生產性、便于組裝和測試等問題。譬如BGA\WLCSP\POP與相鄰元器件距離須大于5mm，以確保單板的可生產性；為滿足ICT可測試性要求，設計中應力求使每個電路網絡至少有一個可供測試的探針接觸測點；等等。
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在PCBA的系統設計制程中，對于BGA\WLCSP\POP等核心器件，整個組裝制程工藝和質量控制，始于SMT的來料檢驗與儲存保管（ESD\MSL），每個制程步驟的FAI檢驗管理，比如對印刷質量、貼裝質量、焊接質量等有效管理，對測試、點膠、分板、返修、組裝出貨包裝等制程工藝，也需要恰當的作業規范與管理，須知整個制程工藝的每個環節，都可能造成PCBA的質量可靠性問題，并終降低工廠的生產效益。
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二、課程特點：
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本課程從倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等）制程工藝開始,重點講解有關這些器件的產品設計工藝和組裝工藝制程注意事項,并分享相關的失效設計案例.在系統組裝制程工藝方面,將重點講解SMT每個制程環節的工藝作業方式、控制要點，并通過實踐的案例講解解決問題。
三、課程收益：
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1.了解倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的基本結構特性和制成工藝；
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2.掌握倒裝焊器件在高性能產品中的基本設計原則與方法；
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3.掌握倒裝焊器件的DFX設計及DFM實施方法；
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4.掌握倒裝焊器件尤其是POP器件的組裝工藝管控要點；
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5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；
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6.掌握倒裝焊器件缺陷設計、不良返修和制程失效案例解析；
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7.掌握倒裝焊器件PCBA的非破壞性和破壞性分析的常用方法；
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8.掌握改善并提高倒裝焊器件的組裝良率與可靠性的方法。
四、適合對象:
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研發部經理/主管、R&D工程師，NPI經理/主管、NPI工程師,SMT生產部經理/主管，DFM設計部、制造部、生產部、QA/DQE、PE(制程或產品工程師)、FAE工程技術人員、QE、SMT工藝/工程人員、元器件封裝制造人員、PTE測試部技術人員等。
一、?? 倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）的應用、結構與特性介紹
1.1、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP)應用趨勢和主要特點；
1.2、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的基本認識和結構特征；
1.3、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的制作工藝和流程介紹；
1.4、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；
1.5、倒裝焊器件微型焊點的特性與可靠性問題探究。?
二、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）的SMT制程難點及裝聯的瓶頸問題
2.1、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的精益制造問題；
2.2、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的生產工藝介紹；
2.3、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的主要裝聯工藝的類型與制程困難點；?
三、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT印制板的DFX及DFM的實施要求和方法
3.1倒裝焊器件在PCB之可制造性設計(DFM)問題；
PCB拼板尺寸要求生產效率、板材利用率和產品可靠性的平衡問題；貼裝定位的Fiducial Mark問題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題；Solder Mask工藝精度問題。
3.2 倒裝焊器件在FPC之可制造性設計(DFM)問題；
FPC或RFPC（Rigid Flexible Printed??Circuit）之Cover-lay和LPI Solder mask的工藝控制差異及各自特點；拼板尺寸生產效率、板材利用率和產品可靠性的平衡問題；貼裝定位的Fiducial Mark問題；PCB焊墊的表面處理藝的選擇問題；Cover-lay 阻焊膜工藝精度問題。
3.3倒裝焊器件在FPC和PCB之可靠性設計(DFA)問題；
3.4倒裝焊器件在FPC和PCB之可測試設計(DFT)問題；
3.5倒裝焊器件設計和工藝控制的標準問題—IPC-7095 《BGA的設計及組裝工藝的實施》；
四、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）SMT的制程裝聯工藝技術問題
4.1倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）來料的檢驗、儲存與SMT上線前的預處理等問題；
4.2倒裝焊器件對絲印網板開刻、載具制作、絲印機、焊膏質量等要求；
4.3倒裝焊器件對貼裝設備、過回焊爐前貼裝質量的檢測管理等要求；
4.4倒裝焊器件對回焊設備、溫度曲線及參數、回焊爐后焊接檢測方式；
4.5倒裝焊器件對底部填充點膠設備、膠水特性及點膠工藝及烘烤工藝；
4.6倒裝焊器件組裝板對分板設備、治具和工藝控制要求；?
4.7倒裝焊器件組裝板對測試設備、治具和工藝控制要求；
4.8倒裝焊器件組裝板對返修設備、治具和工藝控制要求；
4.9倒裝焊器件組裝板對包裝方式及出貨工具的相關要求；
五、POP器件SMT組裝工藝制程及其典型案例解析
5.1 PoP疊層封裝的結構解析；
5.2 細間距PoP的SMT組裝工藝再流焊；
5.3 PoP溫度曲線設置方法；
5.4 PoP穿透模塑通孔（TMV）問題解析；
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5.5 細間距PoP浸蘸助焊劑、浸蘸錫膏、貼裝識別問題
5.6??0.4mmPoP底部填充、填充材料、填充空洞問題解析；
5.7 細間距PoP組裝板的翹曲、枕焊（HoP）問題解析；
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5.8 細間距PoP PCBA溫度循環、跌落沖擊、彎曲疲勞、3D X射線問題解析；
六、倒裝焊器件(BGA\WLCSP\QFN\POP）組裝板的不良分析的診斷方法
6.1倒裝焊器件PCBA不良分析的診斷的基本流程、方法與步驟；
6.2倒裝焊器件PCBA非破壞性不良分析的基本方式、工具與設備,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒裝焊器件PCBA破壞性不良分析的基本方式、工具與設備,---Cross Section,紅墨水分析，Shear Force Test.
6.4 BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP常見的缺陷分析與改善對策
*空洞??????*枕焊????
*黑盤??????*冷焊????
*針孔??????*坑裂?????
*連錫???? *空焊????
*錫珠????????
*焊錫不均
*葡萄球效應??????
*熱損傷
*PCB分層與變形??????
*爆米花現象?
*焊球高度不均????????
*自對中不良
七、倒裝焊器件(BGA/WLCSP/QFN/POP）組裝板的典型缺陷案例的解析
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7.1、倒裝焊器件組裝板缺陷產生的原因分析
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7.2、倒裝焊器件組裝板缺陷產生的原因分析；
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7.3、BGA組裝板的典型缺陷案例的解析；
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7.4、WLP組裝板的典型缺陷案例的解析；
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7.5、POP組裝板的典型缺陷案例的解析；
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八、提問、討論與總結 |
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 合作伙伴與授權機構 |
Altera全球合作培訓機構
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諾基亞Symbian公司授權培訓中心 |
Atmel公司全球戰略合作伙伴
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微軟全球嵌入式培訓合作伙伴 |
英國ARM公司授權培訓中心 |
ARM工具關鍵合作單位 |
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| 我們培訓過的企業客戶評價： |
曙海的andriod 系統與應用培訓完全符合了我公司的要求，達到了我公司培訓的目的。
特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發的項目專門提供了一些很好程序的源代碼， 基本滿足了我們的項目要求。
——上海貝爾，李工
曙海培訓DSP2000的老師，上課思路清晰，口齒清楚，由淺入深，重點突出，培訓效果是不錯的，
達到了我們想要的效果，希望繼續合作下去。
——中國電子科技集團技術部主任 馬工
曙海的FPGA 培訓很好地填補了高校FPGA培訓空白，不錯。總之，有利于學生的發展，
有利于教師的發展，有利于課程的發展，有利于社會的發展。
——上海電子，馮老師
曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓，符合我們項目的開發要求，解決了很多困惑我
們很久的問題，與曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，項目部負責人李先生
MTK培訓-我在網上找了很久，就是找不到。在曙海居然有MTK驅動的培訓，老師經驗
很豐富，知識面很廣。下一個還想培訓IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快，老師很有人情味，態度很和藹。
——臺灣雙揚科技，研發處經理，楊先生
曙海對我們公司的iPhone培訓，實驗項目很多，確實學到了東西。受益無窮
啊！特別是對于那種正在開發項目的，確實是物超所值。
——臺灣歐澤科技,張工
通過參加Symbian培訓，再做Symbian相關的項目感覺更加得心應手了，理
論加實踐的授課方式，很有針對性，非常的適合我們。學完之后，很輕松的就完成了我們的項目。
——IBM公司，沈經理
有曙海這樣的DSP開發培訓單位，是教育行業的財富，聽了他們的課，茅塞頓開。
——上海醫療器械高等學校，羅老師
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| 我們新培訓過的企業客戶以及培訓的主要內容： |
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一汽海馬汽車 DSP培訓
蘇州金屬研究院 DSP培訓
南京南瑞集團技術 FPGA培訓
西安愛生技術集團 FPGA培訓，DSP培訓
成都熊谷加世電氣 DSP培訓
福斯賽諾分析儀器（蘇州） FPGA培訓
南京國電工程 FPGA培訓
北京環境特性研究所 達芬奇培訓
中國科微系統與信息技術研究所 FPGA高級培訓
重慶網視只能流技術開發 達芬奇培訓
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓
上海微小衛星工程中心 DSP培訓
廣州航天航空 POWERPC培訓
桂林航天工 DSP培訓
江蘇五維電子科技 達芬奇培訓
無錫步進電機自動控制技術 DSP培訓
江門市安利電源工程 DSP培訓
長江力偉股份 CADENCE 培訓
愛普生科技（無錫 ） 數字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓
中國航天員科研訓練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅動培訓
南通大學 DSP培訓
上海集成電路研發中心 達芬奇培訓
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅動培訓
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓
蕪湖伯特利汽車安全系統 DSP培訓
廈門中智能軟件技術 Android培訓
上海科慢車輛部件系統EMC培訓
中國電子科技集團第五十研究所，軟件無線電培訓
蘇州浩克系統科技 FPGA培訓
上海申達自動防范系統 FPGA培訓
四川長虹佳華信息 MTK培訓
公安部第三研究所--FPGA初中高技術開發培訓以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術培訓
上海電子信息職業技術--FPGA高級開發技術培訓
上海點逸網絡科技有限公司--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
格科微電子有限公司--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
南昌航空大學--fpga 高級開發技術培訓
IBM 公司--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
上海貝爾--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
中國雙飛--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓
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上海水務建設工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應用開發技術培訓
恩法半導體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
中國計量--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
冠捷科技--FPGA芯片設計技術培訓
芬尼克茲節能設備--FPGA高級技術開發培訓
川奇光電--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
東華大學--Dsp6000系統開發技術培訓
上海理工大學--FPGA高級開發技術培訓
同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
上海醫療器械高等專科學校--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
中航工業無線電電子研究所--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓
北京交通大學--Powerpc開發技術培訓
浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
滾石移動--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
冠捷半導體--Linux系統開發技術培訓
奧波--CortexM3+uC/OS開發技術培訓
迅時通信--WinCE應用與驅動開發技術培訓
海鷹醫療電子系統--DSP6000圖像處理技術培訓
博耀科技--Linux系統開發技術培訓
華路時代信息技術--VxWorks BSP開發技術培訓
臺灣歐澤科技--iPhone開發技術培訓
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
上海亨通光電科技有限公司--andriod應用和系統移植技術培訓
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發培訓
先先信息科技有限公司--brew 手機開發技術培訓
鼎捷集團--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
傲然科技--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
中軟國際--Linux系統開發技術培訓
龍旗控股集團--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
研祥智能股份有限公司--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
羅氏診斷--Linux應用開發技術培訓
西東控制集團--DSP2000應用技術及DSP2000在光伏并網發電中的應用與開發
科大訊飛--MTK應用（MMI）和驅動開發技術培訓
東北農業大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
中國電子科技集團--Dsp2000系統和應用開發技術培訓
中國船舶重工集團--Dsp2000系統開發技術培訓
晶方半導體--FPGA初中高技術培訓
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術培訓
哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
昆明電器科學研究所--Dsp2000系統開發技術
奇瑞汽車股份--單片機應用開發技術培訓
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shuhaipeixun
1299983702
總部李老師
