一、培訓(xùn)內(nèi)容:
(一)現(xiàn)代電子產(chǎn)品發(fā)展概述
1、電子產(chǎn)品類型;
2、軍工電子產(chǎn)品特性及發(fā)展
3、電子元器件及封裝技術(shù)發(fā)展;
4、工藝材料應(yīng)用發(fā)展
5、電子產(chǎn)品的應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。
(二)電子產(chǎn)品工藝技術(shù)
1、電子元器件工藝技術(shù)
2、PCB制作工藝技術(shù);
3、板級(jí)電路組裝工藝技術(shù);
4、整機(jī)裝配工藝技術(shù);
5、可靠性應(yīng)用;
6、工裝夾具制作工藝;
7、清洗工藝技術(shù)。
(三)檢驗(yàn)檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用
1、PCB的質(zhì)量控制;
2、元器件的質(zhì)量控制;
3、工藝材料的質(zhì)量控制;
4、工裝夾具的質(zhì)量控制;
5、工具的質(zhì)量控制;
6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控;
產(chǎn)品功能檢測(cè)
(四)軍工電子產(chǎn)品工藝管理
工藝環(huán)境的策劃及控制;
2、生產(chǎn)線規(guī)劃及布局;
3、工藝及檢測(cè)裝備性能評(píng)估;
4、工藝文件的編制與管理;
5、外包控制;
6、新產(chǎn)品工藝應(yīng)用的管理;
7、生產(chǎn)作業(yè)平衡;
8、工藝定額及成本控制;
9、現(xiàn)場(chǎng)的工藝管理;
10、工藝試驗(yàn)與驗(yàn)證;
11、工藝過程改進(jìn)與完善。
(五)電子產(chǎn)品工藝質(zhì)量控制;
1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置;
2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量監(jiān)控
3、統(tǒng)計(jì)過程控制應(yīng)用;
4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評(píng)價(jià);
5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析。
(六)可靠性試驗(yàn)及失效分析
1、可靠性試驗(yàn)
2、失效分析
(七)工藝可靠性保障
1、工藝可靠性內(nèi)涵;
2、設(shè)計(jì)保障(DFM/DFT)
3、物料保障;
4、過程工序保障;
5、設(shè)備及工裝保障;
6、基礎(chǔ)設(shè)施保障;
7、現(xiàn)場(chǎng)管理;
8、法規(guī)及規(guī)范約束。 |