電子設備熱設計理論
目標:熟悉電子設備熱設計的重要性,傳熱機理
內容:電子設備與溫度相關的失效、傳熱對電子設備的重要性、導熱、對流和輻射換熱過程
熱阻網絡
目標:熟悉電子設備熱學特性、熱模型結構
內容:熱設計過程中電子元器件、界面材料、PCB板等的熱學特性結構、熱學模型結構
芯片封裝的熱特性
目標:熟悉電子設備熱設計中的關鍵器件的熱特性及影響參數
內容:芯片封裝類型、封裝的熱特性、封裝的熱阻網絡、影響芯片封裝熱性能的參數
芯片封裝熱特性測試
目標:熟悉芯片封裝熱特性測試過程及熱阻網絡模型的獲取
內容:芯片封裝熱測試的重要性、結溫測試原理、測試結果、芯片熱瞬態特性分析及應用場景、芯片熱學模型的建立及校正
PCB板的熱設計過程
目標:熟悉PCB板熱設計過程中的模型建立,模型參數設置,仿真分析及散熱結構優化
內容:建立PCB板的模型,模型處理及分析、邊界條件設置及求解、PCB散熱過程分析、自然對流、強制對流、熱輻射下的散熱性能及各條件下的冷卻措施選擇
控制器的熱設計過程
目標:熟悉控制器的熱設計過程中的模型建立,模型參數設置,仿真分析及散熱結構優化
內容:建立控制器的模型,模型處理及分析、邊界條件設置及求解、控制器散熱過程分析、自然對流、強制對流、熱輻射下的散熱性能,密閉氣室的散熱分析、冷卻措施選擇
機箱的熱設計過程
目標:熟悉機箱的熱設計過程中的模型建立,模型參數設置,仿真分析及散熱結構優化
內容:建立機箱的模型,板間傳熱、機箱的熱損耗、機箱的冷卻翅片、機箱的輻射熱損失、風扇冷卻機箱的散熱分析等。 |