課程簡介
FloTHERM是廣為全球各地電子系統結構設計工程師和電子電路設計工程師使用的電子系統散熱仿真分析軟件，全球排名第一且市場占有率高達80%以上。FloTHERM采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic，計算流體動力學）和數值傳熱學仿真技術并成功的結合了Mentor Graphics公司在電子設備傳熱方面的大量獨特經驗和數據庫開發而成，同時FloTHERMM軟件還擁有大量專門針對電子工業而開發的模型庫。?
T3Ster是一款先進的半導體器件熱特性測試儀器，在數分鐘內提供各類器件的熱特性數據。T3Ster專為半導體、電子應用和LED行業以及研發實驗室的應用而設計。其研發團隊——Mentor Graphics的MicRed硬件部門提出的獨特的結構函數理論使熱設計工程師了解熱流路徑詳細信息變成了現實。同時，T3ster通過提供物理測試方法對FloTHERM熱仿真軟件進行補充，可以用來驗證仿真模型或測試制造過程的質量。
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課程目標
分析熱設計的流程中經常被提及的一些問題；提出熱仿真和熱測試的相互驗證的解決方案；分析表達熱流路徑的結構函數的詳細理論，給出三維空間熱解析的解決方案；介紹FloTHERM即將發布的V11的新功能。?
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課程目錄
第1章：FloTHERM機箱仿真實例(30min)
FloMCAD接口導入CAD模型；
FloEDA接口導入PCB板細節；
FloTHERM網格劃分技巧；
Command Center優化分析；
第2章：結構函數與三維空間熱解析(40min)
關于熱阻的正確理解；
描述熱流路徑的結構函數；
結構函數與熱分布的關系；
熱仿真和熱測試的相互驗證——TO220封裝詳細熱模型校準案例分析；
第3章：FloTHERM V11新功能及發展趨勢(30min)
合作伙伴與授權機構
shuhaipeixun
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總部李老師
