
HFSS設(shè)備級(jí)EMC仿真培訓(xùn)
1、ANSYS HFSS仿真介紹
1.1 基于ANSYS HFSS的設(shè)備級(jí)EMC仿真思路及方法
1.2 基于ANSYS HFSS的設(shè)備級(jí)EMC仿真流程
1.3 ANSYS EMC仿真解決方案簡(jiǎn)介
2、機(jī)箱諧振分析
2.1 機(jī)箱建模及模型導(dǎo)入
2.2 機(jī)箱模型處理
2.3 求解設(shè)置
2.4 仿真報(bào)告
2.5 結(jié)果后處理
3、機(jī)箱屏蔽效能分析
3.1 機(jī)箱建模及模型導(dǎo)入
3.2 機(jī)箱模型處理
3.3 求解設(shè)置
3.4 仿真報(bào)告
3.5 結(jié)果后處理
4、機(jī)箱/PCB協(xié)同仿真
4.1 場(chǎng)-場(chǎng)協(xié)同仿真流程介紹
4.2 PCB近場(chǎng)數(shù)據(jù)鏈接
4.3 仿真設(shè)置及結(jié)果后處理
5、機(jī)箱/線纜協(xié)同仿真
5.1 場(chǎng)-路協(xié)同仿真流程介紹
5.2 線纜近場(chǎng)數(shù)據(jù)鏈接
5.3 仿真設(shè)置及結(jié)果后處理