
Ansys EMC仿真設(shè)計(jì)培訓(xùn)
1:ansys 軟件的安裝與簡(jiǎn)單介紹。
2:軟件的使用環(huán)境中功能模塊的講解。
3:開關(guān)電源設(shè)計(jì)中磁性元件的設(shè)計(jì)和仿真實(shí)驗(yàn)。
3.1:電源設(shè)計(jì)中磁性元件的設(shè)計(jì)與建模,生成等效電路模型。
3.2:電源電路中的磁元件的精確設(shè)計(jì),磁路法快速設(shè)計(jì)和方案優(yōu)選。
3.3:仿真參數(shù)的分析和設(shè)計(jì)參數(shù)的調(diào)試,有限元的精確設(shè)計(jì)。
3.4:工模,差摸等濾波電感的優(yōu)化設(shè)計(jì)和仿真。
4:電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),系統(tǒng)電氣性能以及系統(tǒng)的EMI/EMC的仿真分析。
4.1:鐵氧體材料的性能對(duì)比仿真。
4.2:磁路和磁場(chǎng)的分布分析,集膚效應(yīng),鄰近效應(yīng)的優(yōu)化分析。
4.3:主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和控制電路。
4.1:電源系統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)和動(dòng)態(tài)時(shí)電氣性能的參數(shù)仿真和分析。
5:電源系統(tǒng)的統(tǒng)一分析和集成優(yōu)化平臺(tái)。
5.1:傳導(dǎo)干擾的分析:無源器件,有源器件的建模,三維結(jié)構(gòu)寄生參數(shù)的提取。
電路分析,F(xiàn)FT分析,輸出文件。
5.2:PCB寄生參數(shù)的提取,整體PCBA的建模,F(xiàn)FT分析與 輸出文件。