集成電路IC電磁兼容設計培訓大綱

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• 集成電路EMC技術概論

• 何謂集成電路EMC設計

• 集成電路EMC標準與規范

• EMC的效費比-EMC介入時間與成本的關系

• 電磁兼容設計與抗電磁騷擾的區別

• 集成電路的EMC設計管理

• IC版圖設計中的EMC/EMI問題

• 版圖設計

• 版圖舉例

• IC版圖EMC設計

• 減小版圖互連線路走線的阻抗

• 版圖布局和布線的準則：

• 版圖中電源網格/地線網格,電源總線/信號總線和接地設計準則

• 層次化結構和多金屬層設計與應用/金屬距離和密度

• ESD電路分析

• IC地線設計

• 接地系統

• IC中的接地

• IC中的屏蔽設計

• 屏蔽材料與厚度的選擇和屏蔽效能的計算

• IC中的屏蔽

• 濾波設計

• 濾波器的種類

• 如何選擇濾波器的網絡結構

• 如何計算濾波器的插入損耗與頻率特性

• 成功IC版圖舉例

• 電源電壓檢測電路版圖設計

• 利用CADENCE IC Craftsman自動布局布線

• SuperV芯片的版圖優化

• Ledit版圖設計軟件

• 門級ASIC的分層物理設計

• 集成電路設計軟件

• Cadence RF設計Kits(錦囊)

• CADENCE:SiP IC設計主流化

• 用于 RFIC設計的Calibre驗證

• LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 顯示芯片

• CMOS 器件版圖 DUMMY 圖形

• 掌握IC封裝特性抑制EMI

• DIP

• 芯片載體封裝

• 方型扁平封裝（Quad Flat Package）

• BGA封裝

• CSP封裝

• 裸芯片組裝

• 倒裝芯片(Flip Chip)(簡稱:FC)

• 多芯片模塊

• 系統芯片（SOC）

• 集成電路EMC標準與試驗方法

• IEC62132標準試驗方法：

• IEC61967標準試驗方法：

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