主題

內(nèi)容

1、PCBA規(guī)范介紹

1、硬件設計的基本原則及設計流程

2、PCBA設計規(guī)范

3、PCBA技術要求及元器件選用

4、PCBA測試檢驗

5、PCB常用封裝介紹

6、PCBA外觀檢驗標準

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2、PCB封裝介紹

1、焊料、焊劑的介紹

1、常用焊接工具介紹

2、焊劑焊料的介紹

3、手工焊接介紹

4、手工焊接技巧

2、PCB手工焊接方法（重點）

主題

內(nèi)容

1、不良焊點的種類介紹及不良現(xiàn)象原因分析（重點）

1、焊點物理分析

2、常見焊接不良的種類介紹及對應策略

3、焊接清洗設備介紹

4、手動焊接清洗說明

2、焊后清洗

1、無鉛焊接及混裝工藝

1、焊接工藝介紹

2、混裝工藝介紹

3、常見元器件手工焊接/維修方法（新增）

4、焊接可接受性標準

2、PCB&PCBA焊點可接受性（重點）

主題

內(nèi)容

1、附件PCBA相關工具使用及維護（重點）

1、介紹工具的適用范圍、使用方法和維護保養(yǎng)

2、答疑

2、車間現(xiàn)場操作指導

1、了解公司PCB產(chǎn)品種類及產(chǎn)品的使用工況

2、現(xiàn)場溝通交流焊接方法及工具使用