曙海教學(xué)優(yōu)勢(shì)
本課程面向企事業(yè)項(xiàng)目實(shí)際需要,秉承二十一年積累的教學(xué)品質(zhì)，芯片封裝培訓(xùn)課程-以項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)為導(dǎo)向,老師將會(huì)與您分享設(shè)計(jì)的全流程以及工具的綜合使用經(jīng)驗(yàn)、技巧。線上/線下/上門皆可,芯片封裝培訓(xùn)課程-專家,課程可定制,熱線:4008699035。
曙海的課程培養(yǎng)了大批受企業(yè)歡迎的工程師。曙海的課程在業(yè)內(nèi)有著響亮的知名度。大批企業(yè)和曙海
建立了良好的合作關(guān)系,合作企業(yè)30萬+。
培訓(xùn)內(nèi)容：
1.集成電路芯片封裝概述
1)明確本課程的內(nèi)容、性質(zhì)和任務(wù)
2)掌握芯片封裝技術(shù)的概念
3)掌握芯片封裝所實(shí)現(xiàn)的功能
4)了解國內(nèi)封裝業(yè)的發(fā)展
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2封裝工藝流程
1)掌握芯片封裝技術(shù)的基本工藝流程
2)掌握四種芯片貼裝方式的適用場(chǎng)合
3)掌握三種芯片互連技術(shù)的應(yīng)用范圍
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3厚/薄膜技術(shù)
1)掌握厚膜技術(shù)的工藝流程
2)掌握薄膜工藝和結(jié)構(gòu)
3)了解薄膜與厚膜之間的區(qū)別
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4特接材科
1掌握基本的焊接材料
2)了解焊錫的種類和成分
3)了解助焊劑的概念和成分
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5印制電路板
1)掌握印制電路板的概念和種類
2)了解印制電路板的制作工藝
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6元器件與電路板的接合
1)掌握元器件與電路板的接合方式
2)掌握表面貼裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和使用的焊接方法
3)了解引腳插入式的焊接方法
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7封膠材料與技術(shù)
1)掌握封膠的材料和方法
2)了解順形涂封和封膠涂封的外形
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8陶瓷封裝:
1掌握氧化鋁陶瓷封裝的工藝流程
2)?了解陶瓷封裝材料
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9塑料封裝
1)了解塑料封裝的材料
2)掌握塑料封裝的工藝
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10氣密性封裝
1)掌握氣密性封裝的概念和目的
2)了解三種主要的氣密性封裝材料和應(yīng)用范圍
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11封裝可靠性工程
1)掌握可靠性測(cè)試項(xiàng)目
2)了解各種可靠性測(cè)試的具體方法
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12封裝過程中的缺陷分析
1)掌握金線偏移的概念和原因
2)掌握再流焊中常見的焊接缺險(xiǎn)
3)了解缺陷的產(chǎn)生原因和預(yù)防對(duì)策
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13先進(jìn)封裝技術(shù)
13.1BGA技術(shù)
1)掌握BGA技術(shù)的定義和特點(diǎn)
2)掌握BGA的類型
3)了解BGA的制作及安裝
4)了解BGA檢測(cè)技術(shù)與質(zhì)量控制
13.2CSP技術(shù)
1)掌握CSP的定義和特點(diǎn)
2)掌握CSP的結(jié)構(gòu)和分類
3)了解CSP的應(yīng)用現(xiàn)狀與展望
13.3MCM封裝與三維封裝技術(shù)
1)掌握MCM封裝的定義、優(yōu)點(diǎn)和分類
2)了解幾種不同類型的垂直封裝互聯(lián)
3)了解3D封裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)和前號(hào)
