課程簡介
本課程旨在通過對電子設(shè)備熱瞬態(tài)測試的介紹,使用戶對熱瞬態(tài)測試儀T3Ster及其提供的各類解決方案有所了解,方便在今后的工作中更好的展開熱測試的工作。
?
課程目錄
第一章 熱測試方法及標準介紹
第二章 T3Ster熱瞬態(tài)測試儀及配置介紹
第三章 T3Ster測試原理
第四章 T3Ster案例分享
第五章 熱表面材料(TIM)測試
第六章 熱測試與熱仿真聯(lián)合熱管理
?
電話咨詢:021-64157902
郵件咨詢:edu@yanfabu.com
?
軟件介紹
T3Ster技術(shù)特色:
半導體器件的先進熱特性測試儀:同時用于測試IC、SOC、SIP、散熱器、熱表面材料的熱特性。
結(jié)果精確:T3Ster 可提供無可匹敵的精確度和高重復性的熱阻抗數(shù)據(jù),它的多通道配置能夠以少的測試獲得幾乎所有封裝種類的特性,提供極其精確的溫度測量(0.01℃)。
實時測試:全球唯一基于JEDEC“靜態(tài)測試方法”(JESD51-1),實時采集器件瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線的儀器,其測試延遲時間和分辨率均高達1μs 。
專業(yè)高級:MicReD 是JEDEC 測量結(jié)殼熱阻標準(JESD51-14)的制定者,T3Ster 是目前全球唯一滿足此標準的儀器。
功能完備:采用獨創(chuàng)的結(jié)構(gòu)函數(shù) (Structure Function)分析法,能夠分析器件熱傳導路徑相關(guān)結(jié)構(gòu)的熱學性能,構(gòu)建器件等效熱學模型,是器件封裝工藝、可靠性研究和測試的強大支持工具。因此被譽為熱測試中的“X 射線”。